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2024-12-28
在半導體芯片制造過程中,由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于:
2024-12-28
在半導體行業中,晶圓在進行工藝前后會進行字符的視覺檢測,用于產品信息入庫記錄標識,但與傳統方式產生的油墨、單點字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導體行業專用的Semidouble-雙密度點陣特殊字體,使用傳統視覺方式進行定位及識別穩定性較差,很容易出現字符識別錯誤及漏檢。
2024-12-27
機器視覺檢測孔位缺陷及計數
2024-12-22
3D相機在小型零件檢測中的效果是非常顯著的,具體優勢如下:
2024-12-22
3D相機在精密元器件檢測中的幫助主要體現在以下幾個方面:
2024-12-22
3D相機在提高生產效率方面具有以下幾個優勢:
2024-12-15
?2.5D相機和3D相機在成本上確實存在差異
2024-12-15
3D相機在工業自動化中的優勢主要體現在以下幾個方面:
2024-12-15
2.5D相機在缺陷視覺檢測中的具體應用流程和方法如下:
2.5D工業相機和3D工業相機在機器視覺缺陷檢測上的區別是什么?
2024-12-08
2.5D工業相機和3D工業相機在機器視覺缺陷檢測上的區別是什么?
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