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隨著科技的發展,工業領域不斷在進步,在半導體行業中,機器視覺的應用已非常普遍,應用范圍也越來越廣,涉及到半導體外觀缺陷、尺寸大小、數量、平整度、間隔、定位、校準、焊點質量、彎曲度等等的檢測和測量,根據圖像數據判斷找出缺陷產品
對樣品進行了光學實驗,并進行圖像處理,原則上可以使用機器視覺進行測試測量與定位。
· 可以自動判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉
· 可以自動判斷正放的IC的水平方向是否正確
可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度,具體還要以實際樣品缺陷為準,拍攝時產品必須要保持水平。
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