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針對精密產品制造中的貼合環節,機器視覺技術以其卓越的定位能力成為不可或缺的一環。
康耐德視覺貼合定位系統,通過實時捕捉并分析目標物體的細微特征。這些特征如邊緣、角點、標記點等,都是實現精準定位的關鍵。
對產品進行全視野輪廓粗定位給出定位點,后續為貼合定位給出貼合定位點和角度。
康耐德視覺貼合定位系統利用復雜的算法對這些特征進行提取、匹配與定位,最終生成物體在空間中的具體位置,還涵蓋了其姿態、角度等多維度信息,為后續的貼合操作提供了全面的指導。
它能夠實現微米級別的定位精度,最終貼合精度達到±0.04mm,同時深度學習等技術的引入,機器視覺系統的自適應能力和魯棒性也得到了顯著提升,能夠更好地應對復雜多變的工業環境。
應用范圍包括:半導體芯片的封裝、液晶面板的貼合,還是精密機械零部件的組裝等
機器視覺系統能夠實現高速、高精度的定位和貼合,推動了精密制造向更高精度、更高效率的方向發展。
在半導體芯片制造過程中,由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于:
在半導體行業中,晶圓在進行工藝前后會進行字符的視覺檢測,用于產品信息入庫記錄標識,但與傳統方式產生的油墨、單點字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導體行業專用的Semidouble-雙密度點陣特殊字體,使用傳統視覺方式進行定位及識別穩定性較差,很容易出現字符識別錯誤及漏檢。
機器視覺檢測孔位缺陷及計數
3D相機在小型零件檢測中的效果是非常顯著的,具體優勢如下:
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