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隨著自動(dòng)化領(lǐng)域的不斷革新,機(jī)器視覺技術(shù)的應(yīng)用變得日益廣泛。在自動(dòng)化制造領(lǐng)域,機(jī)器視覺系統(tǒng)通過測(cè)量和檢測(cè)工件的尺寸參數(shù),如長(zhǎng)度、圓形度、角度、弧線以及區(qū)域等,為生產(chǎn)線提供了巨大的便利。這些系統(tǒng)不僅能夠?qū)崟r(shí)獲取產(chǎn)品的精確尺寸數(shù)據(jù),還能夠在生產(chǎn)線上即時(shí)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行判定和分類。
機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)在于其低成本、高精度和易于安裝的特點(diǎn)。結(jié)合功能強(qiáng)大的視覺軟件,這些系統(tǒng)變得非常靈活和方便,可以輕松調(diào)整以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。此外,這些系統(tǒng)還能夠存儲(chǔ)測(cè)量數(shù)據(jù),為后續(xù)的統(tǒng)計(jì)分析提供有力的支持。因此,機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)已成為許多行業(yè)中的首選解決方案。
然而,在實(shí)際應(yīng)用中,一些客戶在追求高精度檢測(cè)時(shí)遇到了挑戰(zhàn)。例如,對(duì)于加工零件的外形尺寸和內(nèi)外徑的測(cè)量,要求達(dá)到10um的精度。盡管許多配置選擇了500萬像素的相機(jī),但在實(shí)際測(cè)試中,很難達(dá)到這一精度。這主要是由于以下幾個(gè)方面的原因:
相機(jī)的選擇:為了降低成本,一些客戶選擇使用CMOS相機(jī)。然而,這種相機(jī)在拍攝物體邊緣時(shí)可能會(huì)遇到對(duì)比度差和噪聲大的問題,從而影響軟件測(cè)量的準(zhǔn)確性。因此,推薦使用CCD芯片相機(jī)以獲得更好的測(cè)量效果。
鏡頭的選擇:由于機(jī)械零部件的多樣性和復(fù)雜性,一些普通鏡頭可能難以捕捉到零部件的某些細(xì)節(jié),如內(nèi)壁等。這增加了軟件處理的難度,并對(duì)圖像處理算法提出了更高的要求。
光源的選擇:一些客戶可能會(huì)選擇普通的背光源來降低成本。然而,在高精度檢測(cè)中,背光源可能會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象,導(dǎo)致測(cè)量精度下降。此外,光源亮度的變化也會(huì)對(duì)圖像中的亮暗產(chǎn)生較大影響。
如果您在工業(yè)生產(chǎn)線中需要機(jī)器視覺系統(tǒng)用于產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè),我們康耐德智能為您提供專業(yè)的咨詢和方案設(shè)計(jì)服務(wù)。我們會(huì)根據(jù)您的實(shí)際需求,從專業(yè)的角度出發(fā),為您提供合適的解決方案。
在半導(dǎo)體芯片制造過程中,由于各種因素導(dǎo)致的芯片表面或內(nèi)部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于:
在半導(dǎo)體行業(yè)中,晶圓在進(jìn)行工藝前后會(huì)進(jìn)行字符的視覺檢測(cè),用于產(chǎn)品信息入庫(kù)記錄標(biāo)識(shí),但與傳統(tǒng)方式產(chǎn)生的油墨、單點(diǎn)字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導(dǎo)體行業(yè)專用的Semidouble-雙密度點(diǎn)陣特殊字體,使用傳統(tǒng)視覺方式進(jìn)行定位及識(shí)別穩(wěn)定性較差,很容易出現(xiàn)字符識(shí)別錯(cuò)誤及漏檢。
機(jī)器視覺檢測(cè)孔位缺陷及計(jì)數(shù)
3D相機(jī)在小型零件檢測(cè)中的效果是非常顯著的,具體優(yōu)勢(shì)如下:
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