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使用康耐德機器視覺aoi檢測系統的彩色轉灰功能,提取零件幾何形狀特征,包括面積、輪廓、重心。根據零件特征值判斷圖片內零件數量。
在半導體芯片制造過程中,由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于:
在半導體行業中,晶圓在進行工藝前后會進行字符的視覺檢測,用于產品信息入庫記錄標識,但與傳統方式產生的油墨、單點字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導體行業專用的Semidouble-雙密度點陣特殊字體,使用傳統視覺方式進行定位及識別穩定性較差,很容易出現字符識別錯誤及漏檢。
機器視覺檢測孔位缺陷及計數
3D相機在小型零件檢測中的效果是非常顯著的,具體優勢如下:
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