在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，由于各種因素導(dǎo)致的芯片表面或內(nèi)部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于：

　　在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓在進(jìn)行工藝前后會(huì)進(jìn)行字符的視覺(jué)檢測(cè)，用于產(chǎn)品信息入庫(kù)記錄標(biāo)識(shí)，但與傳統(tǒng)方式產(chǎn)生的油墨、單點(diǎn)字符不一樣，雕刻的字符采用的是半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)用的Semidouble-雙密度點(diǎn)陣特殊字體，使用傳統(tǒng)視覺(jué)方式進(jìn)行定位及識(shí)別穩(wěn)定性較差，很容易出現(xiàn)字符識(shí)別錯(cuò)誤及漏檢。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)孔位缺陷及計(jì)數(shù)

3D相機(jī)在小型零件檢測(cè)中的效果是非常顯著的，具體優(yōu)勢(shì)如下：