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2.5D相機在機器視覺缺陷檢測系統中的具體應用流程和方法如下:
捕捉平面信息和表面深度變化:
2.5D相機能夠捕捉物體的平面信息,并反映表面深度的變化,即使是微米級別的瑕疵也能被檢測出來。
去除背景干擾和表面反光影響:
2.5D視覺技術能去除背景干擾和表面反光的影響,這對于高反光或透明物體的缺陷檢測尤為重要。
標準化與多功能并舉:
2.5D視覺技術僅需單個光源就能同時檢測多種類型的缺陷,不受角度限制,提升了方案的通用性和效率。
一鍵式檢測與多種結果圖輸出:
2.5D視覺檢測系統支持一鍵式檢測,快速輸出多種算法結果圖,全面展示多種缺陷。
參數設置與調試工具集成:
用戶可以在2.5D客戶端軟件便捷地設置參數,并集成多種調試工具,提高操作效率。
連接算法平臺進行缺陷識別:
2.5D視覺檢測系統支持連接算法平臺進行缺陷識別,實現高精度成像與缺陷識別的全流程打通。
特殊光場照明與圖像信息增強技術:
利用特殊光場照明,并利用圖像信息增強的新技術,助力解決難以檢測的缺陷類型。
一次采集完成不同形態瑕疵呈現:
2.5D成像系統可以一次采集,完成待檢產品的不同形態瑕疵呈現,適用于反光產品的表面瑕疵高速檢測。
圖像調節功能:
2.5D成像系統提供圖像調節功能,可對預處理后的圖像進行二次調節,增強特征對比度或輪廓。
區分有感和無感特征:
系統還可以區分有感和無感的特征,即有深度和無深度的信息,提取用戶所需的特征。
程控條紋光一體化解決方案:
利用程控條紋光能夠在同一工位中迅速生成橫向與縱向的條紋圖案,通過相機捕捉物體的鏡像特征,識別出多種缺陷
12.多方向成像與提高對比度:
2.5D光學系統能夠在多個方向上獲取物體信息,提供更全面的檢測數據,并通過特定設計的光線角度和強度增強物體表面的對比度。
通過上述步驟,2.5D相機在缺陷視覺檢測中能夠有效地識別和檢測出高反光或透明物體上的細微缺陷,提高檢測的精準度和效率。
在半導體芯片制造過程中,由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于:
在半導體行業中,晶圓在進行工藝前后會進行字符的視覺檢測,用于產品信息入庫記錄標識,但與傳統方式產生的油墨、單點字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導體行業專用的Semidouble-雙密度點陣特殊字體,使用傳統視覺方式進行定位及識別穩定性較差,很容易出現字符識別錯誤及漏檢。
機器視覺檢測孔位缺陷及計數
3D相機在小型零件檢測中的效果是非常顯著的,具體優勢如下:
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