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3D視覺檢測技術,依托三維光學掃描系統,展現出了其在多個領域的顯著優勢。其應用范疇廣泛,涵蓋了逆向設計、產品檢測以及其他多元化應用。
在逆向設計領域,3D視覺檢測技術通過快速獲取物體的曲面點云數據,為設計師提供了便捷的設計路徑。無需繁瑣的手工繪圖,設計師即可基于這些精確的數據建立三維數模,實現產品的快速設計。
產品檢測方面,3D視覺檢測技術更是展現出了其無可比擬的優勢。它特別適用于復雜曲面的檢測,能夠準確測量鑄件、鍛件、沖壓件等各類產品的尺寸和形狀。在高精密零件、手機中框平面度檢測等領域,3D視覺檢測技術以其高精度和穩定性,確保了產品質量的嚴格控制。此外,它還能在醫學、文物掃描和雕刻品三維數字化等領域發揮重要作用,為這些領域的研究和發展提供了有力支持。
隨著5G通訊技術、汽車連接器PIN針3D高度檢測等應用的不斷發展,對連接器功能性的要求日益提高。3D激光檢測系統以其非接觸式檢測的特點,能夠精確地呈現連接器針腳的幾何形狀,檢測針腳的高度及位置度等重要信息。這一技術不僅能夠有效剔除不合格產品,減少不良連接器為消費者帶來的風險,還能滿足精密連接器制造加工的視覺檢測需求,廣泛應用于連接器的尺寸測量。
與傳統的2D檢測相比,3D檢測在檢測效率和準確性上實現了質的飛躍。它只需預留一個工位,通過一次掃描即可完成整個產品的所有檢測點的共面度檢測,完全超越了2D檢測的各項性能。這一優勢使得3D檢測在自動化水平越來越高的今天,被廣泛應用于3C行業、點膠、平面度檢測、金屬工件等制造領域。
綜上所述,3D視覺檢測技術以其高精度、高效率、廣泛應用領域等優勢,成為了現代制造業中不可或缺的重要工具。隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展,3D視覺檢測技術將在未來發揮更加重要的作用。
在半導體芯片制造過程中,由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于:
在半導體行業中,晶圓在進行工藝前后會進行字符的視覺檢測,用于產品信息入庫記錄標識,但與傳統方式產生的油墨、單點字符不一樣,雕刻的字符采用的是半導體行業專用的Semidouble-雙密度點陣特殊字體,使用傳統視覺方式進行定位及識別穩定性較差,很容易出現字符識別錯誤及漏檢。
機器視覺檢測孔位缺陷及計數
3D相機在小型零件檢測中的效果是非常顯著的,具體優勢如下:
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