3D視覺引導技術能處理哪些復雜裝配場景？

　　在生產制造中，對產品外包裝進行檢查是一個重要的質量控制環節，它能夠確保產品的外包裝符合品質要求。

在半導體芯片制造過程中，由于各種因素導致的芯片表面或內部通道形成芯片流道臟污。這些污染可能包括但不限于：

　　在半導體行業中，晶圓在進行工藝前后會進行字符的視覺檢測，用于產品信息入庫記錄標識，但與傳統方式產生的油墨、單點字符不一樣，雕刻的字符采用的是半導體行業專用的Semidouble-雙密度點陣特殊字體，使用傳統視覺方式進行定位及識別穩定性較差，很容易出現字符識別錯誤及漏檢。